램리서치, 건식 솔루션 단일 패터닝으로 AI 반도체 1.4nm급 미세화 경로 제시

램리서치가 10월 28일 테크서밋 2026에서 AI 반도체 미세화의 다중 패터닝 한계를 건식 솔루션 기반 단일 패터닝 공정으로 넘을 수 있다고 발표했습니다. 발표에 따르면 원자재를 5~10배, 노광량을 10% 절감할 수 있다는 전망이 제시됐습니다.