韩日尖端产业交流的延续

据相关消息，李在镕在会面中与日本参议院代表团围绕半导体及AI合作的可能性交换了意见。会谈的具体细节主要基于当事人一方的陈述，部分内容尚待进一步确认，但这并不影响会面本身及其议题的核心事实。

值得注意的是，Samsung 官方渠道（Samsung Newsroom）在核实过程中访问超时，公司层面的正式声明暂未能直接确认；相关信息的社交媒体原始帖文亦因登录限制未能直接采证。因此，有关会谈具体议程的表述应视为依据相关方陈述的内容。

半导体与AI成为韩日合作焦点

半导体与AI是当前韩日产业合作中最受关注的领域。日本在半导体材料、零部件和装备（ 소재·부품·장비，即“材料·零部件·装备”）领域拥有较强实力，而韩国企业在存储半导体和代工（foundry）领域居全球前列，双方互补性强。

李在镕近年来频繁开展外交活动，与各国政界、产业界人士会面，为 Samsung 在半导体和AI领域的全球布局寻求支持。此次与日本参议院代表团的会面，延续了这一路线。

综合各方信息，李在镕会长会见日本参议院代表团并讨论半导体与AI合作一事属实。