三条战线同时施压

综合相关资料，美国的施压集中体现在三个方面：其一，要求韩国企业扩大对美投资；其二，在半导体领域延续出口管制与补贴挂钩等政策工具，向 Samsung Electronics、SK hynix 等韩企施加影响；其三，围绕 Coupang 在韩国市场的经营与监管争议，美方也被认为存在介入动向。

对美投资方面，韩国主要企业近年持续宣布赴美设厂计划，但投资规模与节奏在美国政府的压力下不断被要求加码。半导体领域，美国对华出口管制直接影响韩国存储芯片与 HBM 业务的布局空间，韩企面临“二选一”式的市场取舍。

不确定因素犹存

需要指出的是，美国政府是否将 Coupang 议题正式纳入对韩谈判筹码，目前尚无官方文件予以证实，相关报道仍属推测性质。韩国公平交易委员会（Fair Trade Commission）对 Coupang 的调查进展，与美方立场之间的关联也未获确认。

整体来看，从对美投资、半导体政策到 Coupang 议题，美国对韩国的多重施压态势有据可循，这一说法基本属实。