260亿规模研发投入支撑参会

根据校方公布的信息，韩国工科大学目前拥有约260亿韩元规模的半导体研发（R&D）能力，并以此为基础参加KPCA 2026。KPCA是韩国半导体封装领域的代表性学术会议，被视为展示院校及企业半导体研究实力的重要平台。

该校以培养实践型工科人才著称，近年来将半导体列为重点发展领域，围绕工艺、封装等方向开展研究。此次参会规模与具体展示内容的细节，校方尚未进一步公布。

地方院校在半导体人才培养中的角色

在Samsung、SK hynix等企业主导的韩国半导体产业格局中，地方院校承担着输送一线工程师的重要职能。韩国工科大学的半导体研发投入，与其面向产业需求的人才培养定位密切相关。

不过，260亿韩元研发规模在校方的具体构成——例如政府课题经费与企业委托经费的比例——目前未见公开说明。

结论：综合现有信息，韩国工科大学以260亿韩元规模的半导体研发实力参加KPCA 2026一事，基本属实。