属实
京畿道利川市与韩国土地住宅公社（GH）达成合作，将共同推进占地18万平方米的半导体材料·零部件·装备（소부장，即素材·部件·装备）产业集群建设，以配合当地半导体产业生态的进一步扩张。
根据双方公布的计划，该集群占地面积达18万平方米，定位为半导体材料、零部件与装备企业的集聚基地。利川市是SK hynix主要生产基地所在地，周边半导体配套需求持续增长，当地政府希望通过集群式招商，吸引上游材料与装备企业落地。
利川市与韩国土地住宅公社将在产业用地供应、基础设施搭建及企业引进等方面开展合作。土地住宅公社负责用地开发相关业务，利川市则提供行政支持与招商协调，双方以“ 맞손 ”（即携手合作）方式共同推进项目落地。
若集群如期建成，有望缩短半导体产业链上下游的空间距离，强化利川作为半导体产业重镇的地位。不过，具体的入驻企业名单、建设时间表等细节目前尚未最终确定，后续进展仍待双方公布。
综合来看，利川市与韩国土地住宅公社确已就18万平方米半导体材料零部件产业集群的组建达成合作。Verdict: 属实