布局玻璃基板新赛道

玻璃基板被业界视为下一代半导体封装的关键材料。与传统的有机基板相比，玻璃基板在信号传输速度、热稳定性和封装密度方面具备优势，随着AI芯片对高性能封装需求的增长，英特尔、三星电子、SK等全球主要厂商均在积极推进相关技术研发。

JNTC此次投资将用于在金泉构建玻璃基板的生产设施，打造量产据点。金泉地处韩国东南部半导体产业带，具备连接龟尾、庆山等半导体集群的地理条件。

瞄准AI封装需求

随着大语言模型驱动的AI市场快速扩张，高带宽存储器（HBM）与先进封装技术的需求同步上升，玻璃基板作为下一代封装基板的候选方案受到广泛关注。JNTC希望通过金泉生产基地，在相关供应链中占据先发优势。

该投资计划落地后，JNTC有望从原有的光学部件与半导体材料业务，进一步向新一代封装材料领域扩展。

综合各方信息，JNTC在金泉投资3470亿韩元建设新一代半导体玻璃基板生产基地一事属实。