基本属实
韩国政府及相关方面在近日召开的检查会议上确认，半导体园区Fab二期的建设将于2028年开工。这一时间表为备受关注的晶圆代工扩产计划提供了明确的推进节点，也意味着该园区的一期工程将先行落地，二期随后接续跟进。
根据本次检查会议披露的信息，Fab二期的开工年份确定为2028年。会议材料出处标注为ⓒNews1·青瓦台通信摄影记者团，相关资料均可正常访问。
动工时间的确定，通常意味着前期设计、用地整备及审批流程已进入实质推进阶段。不过，本次会议并未公布二期的具体投资规模、建成时点及产能规划，相关细节仍有待后续正式发布。
Fab项目自公布以来，被视为韩国半导体制造业扩大先进工艺产能的重要布局。二期动工时间的明确，使整体建设节奏从规划走向可执行的时间表，对设备供应商、材料厂商及园区周边配套产业均具有指向性意义。
值得注意的是，2028年动工意味着实际量产时间将更晚，短期内对晶圆代工产能供需格局的影响有限。届时全球先进制程竞争格局如何演变，仍存在不确定性。
目前公开信息尚未涵盖二期项目的详细建设内容、合作方构成及政府支持方案。检查会议披露的信息以动工时间为核心，其余关键参数需等待投资主体和主管部门的进一步公告。
综合本次检查会议披露的资料，Fab二期将于2028年动工的说法与公开来源一致，判定为：基本属实