CPO为何受关注

CPO是将光学引擎与交换芯片或处理器封装在一起的技术，可大幅缩短电信号传输距离，降低功耗并提升带宽。随着AI大模型训练与推理对数据传输提出更高要求，传统可插拔光模块的局限日益明显，CPO因此被视为下一代互连方案的重要方向。

三星与SK的布局

Samsung在先进封装领域持续投入，正将CPO纳入其封装技术版图。SK hynix凭借在HBM领域积累的先进封装能力，也向CPO方向延伸。两家公司在同一赛道上的布局，反映出韩国半导体产业正试图在高带宽内存之外，进一步扩大在AI时代关键环节的存在感。

不过，CPO技术仍处于产业化初期，量产良率、散热与可靠性等课题尚待解决，各厂商的量产时点与具体路线图也尚未完全公开。

结语

在AI驱动的互连技术竞争中，三星与SK的先后入局，标志着韩国半导体业对CPO的重视已从观望转为实质投入，综合判断，相关报道基本属实。