양사 모두 상용 출하 전 개발 단계

삼성전자 컨콜 발언과 OFC 2026 학회 발표에 따르면 삼성이 하반기 양산하는 것은 광모듈용 PIC(광집적회로) 과제이고 CPO 패키지 자체의 양산 목표 시점은 2027년에서 2029년으로 잡혀 있다. SK하이닉스는 국제학술지 네이처에 CPO 기술 논문을 발표했으나 공식 상용 제품 발표는 아직 없다. 양사의 진입은 기술 개발과 사업화 준비 단계이지 양산 완료를 의미하지 않는다.

선발주자는 엔비디아·TSMC·브로드컴

CPO 시장의 선발주자는 엔비디아와 TSMC의 COUPE 파트너십, 브로드컴, 마벨이다. 엔비디아는 CPO 기반 네트워킹 스위치를 공식 발표하며 상용화에 앞서 나가고 있다. 삼성과 SK하이닉스는 후발 주자로서 정렬 정밀도, 열관리, 수율, 유지보수 같은 상용화 과제를 안고 있다.

출처: 조사 출처

SK하이닉스는 학술 검증으로 기술력 입증

SK하이닉스의 CPO 기술 논문은 회사 공식 보도자료와 기술 소개 자료로 함께 공개됐다. 메모리 반도체 전문 기업이 광 패키징 분야 논문을 네이처에 게재한 것은 해당 기술의 학술적 완성도를 보여주는 근거가 된다. 다만 논문 게재가 양산 일정 확정을 의미하지는 않는다.

컨콜·공시 원문 열람은 아직 안 된 상태

삼성전자 컨콜 녹취록과 공시 원문의 직접 열람은 아직 확인되지 않았으며 언론 보도 2곳의 인용으로만 교차된 상태다. 삼성 뉴스룸의 공식 보도자료 형식 기사도 아직 확인되지 않았다. 삼성 반도체 공식 사이트와 뉴스룸은 접근 차단으로 원문 대신 학회 발표와 컨콜 보도를 대체 소스로 활용했다.

상용화 검증은 2027년 이후에 가늠

CPO는 AI 데이터센터의 전력 소모와 대역폭 병목을 완화하는 핵심 기술로 꼽히며 삼성·SK의 합류는 한국 반도체 산업이 HBM 중심에서 광반도체로 영역을 넓히는 신호다. 두 회사의 'CPO 경쟁 합류' 주장은 1차 발표와 논문으로 뒷받침되지만 상용화까지는 간극이 있어 대체로 사실로 본다. 상용 제품 출하와 양산 일정은 2027년 이후 공시와 제품 발표를 통해 확인할 지점이다.