从 6 英寸到 12 英寸：SiC 大尺寸化的新台阶

SiC 材料以高硬度著称，晶圆生长与加工难度远高于传统硅基材料，因此业界长期停留在较小尺寸。Resonac 作为全球主要的 SiC 外延晶圆供应商之一，此次率先在 12 英寸尺寸上取得突破，被视为 SiC 大尺寸化进程中的标志性节点。

尺寸每上一级，单位芯片成本便随之下降，同时可让更多现有硅基产线设备直接兼容，这对电动车、工业电源等对成本高度敏感的应用尤为关键。

功率半导体竞争格局或受影响

SiC 器件目前主要由意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆等厂商供应，上游衬底与外延材料则是竞争的焦点。Resonac 在外延晶圆环节拥有长期积累，若其 12 英寸产品走向量产，将强化其在供应链中的话语权，也可能加速其他材料厂商跟进大尺寸布局。

需要说明的是，目前公开信息主要确认了 Resonac 打通 12 英寸 SiC 晶圆这一成果本身；其具体量产时点与客户导入进度尚未在报道中披露。

韩国产线视角：材料环节仍是短板

对韩国功率半导体产业而言，衬底与外延材料长期依赖进口，Resonac 本身也是韩国相关厂商的重要材料来源之一。此次 12 英寸突破进一步凸显了材料环节在 SiC 竞争中的分量，也可能对韩国厂商的供应链策略与本土材料投资决策产生影响。

综合多方信息核实，Resonac 率先实现 12 英寸 SiC 晶圆的报道属实。

Verdict: 属实