공식 발표로 확인된 300mm 기판 성장·가공 성과

레조낙 발표자료에 따르면 300mm 탄화규소(SiC) 단결정 기판의 성장과 가공 기술 개발에 성공했다고 밝혔습니다. 이번에 성공한 기판의 지름은 200mm(8인치) 규격보다 100mm 큽니다. 같은 기준으로 면적은 8인치 대비 2.25배, 6인치(150mm) 대비 4배로 늘어납니다.

탄화규소 기판은 전기차 인버터 등에 쓰이는 전력반도체의 핵심 소재입니다. 탄화규소는 실리콘보다 내열성과 내고전압 특성이 좋아 전력 손실을 줄이는 소재로 주목받습니다. 기판 면적이 넓어지면 한 장에서 잘라내는 칩 수가 늘어 칩당 원가가 내려갑니다.

일본 전자공학 매체 EE타임즈 재팬은 9월 16일 이 성과를 보도했습니다. 국내 매체 아이티포스트 역시 이달 같은 내용을 독자들에게 전했습니다.

출처: 조사 출처

'세계 최초'를 피한 신중한 회사 표현

발표문에 따르면 레조낙은 이 규격을 개발 중인 크기 기준 세계 최대급 중 하나라고 말했습니다. 세계 최초라는 문구는 이번 발표문과 해외 보도 어디에도 등장하지 않았습니다. 주제가 된 글로벌이코노믹 기사 제목은 '12인치 SiC 뚫은 레조낙'으로 최초 성취처럼 읽힐 여지를 남겼습니다. 타사가 같은 규격 개발에 선행했는지 여부는 이번 조사에서 아직 확인되지 않았습니다.

개발 완료와 양산 사이에 남은 간극

레조낙 발표자료상 이번 300mm 성과는 양산 완료가 아니라 연구개발 단계의 마일스톤입니다. 레조낙은 이번 발표에서 양산 전환 시점이나 생산 설비 투자 계획을 밝히지 않았습니다. 300mm 제품의 샘플 출하 일정 역시 이번 발표문 어디에도 포함되지 않았습니다. 탄화규소 결정은 성장 속도가 느려 규격을 키운 뒤 양산 품질을 안정시키는 데 오랜 기간이 드는 소재입니다.

공식 원문과 독립 보도를 겹쳐 확인한 검증

우리 취재팀은 레조낙 홈페이지의 9월 15일자 발표 원문과 EE타임즈 재팬·아이티포스트의 후속 보도를 직접 대조했습니다. 세 출처는 성공 범위가 결정 성장과 가공이라는 점에서 서로 일치했습니다. 일부 국내 원문 매체와 해외 페이지는 접속 제한과 유료 결제벽으로 판독하지 못했습니다. 다만 공식 발표문과 두 매체의 보도로 핵심 확인에는 지장이 없었습니다.

앞으로 확인할 지점은 300mm 기판의 샘플 출하 여부와 양산 전환 선언입니다. 경쟁사 동향이 공개되면 세계 최초 표현의 성립 여부도 함께 가려질 것입니다. 검증 결과 레조낙이 12인치 탄화규소 기판의 성장과 가공에 성공했다는 주장은 공식 발표와 독립 보도로 뒷받침되는 사실입니다.