依托官公协作打造集群

根据利川市与GH发布的官方资料，双方将共同培育半导体材料·零部件·装备产业集群，选址涉及利川市内3个指定片区，用地规模为18万平方米。相关文件已在利川市政府与GH的官方网站上公开。

该项目旨在为半导体供应链企业提供产业用地，配合京畿道南部地区半导体产业的集聚效应。利川市周边聚集有包括SK hynix在内的主要半导体企业，对材料、零部件与装备企业的配套需求持续增长。

官方资料为依据

此次集群规划的主要事实依据来自利川市政府与GH公开发布的文件。两家机构均确认了3个片区、18万平方米的建设规模及推进意向。

目前该项目尚处于推进阶段，具体的企业入驻、建设时间表等细节尚未正式公布。

结论：利川市与GH推进3个片区18万平方米半导体材料·零部件·装备集群一事属实。