属实
美国银行(BofA)在近期发布的研究报告中,将2030年全球半导体市场规模预期上调至3.2万亿美元,同时点名指出了其看好的半导体相关企业。这一预期反映出去年AI需求带动的存储芯片与代工(foundry)产业链持续扩张的趋势。
美国银行此次大幅上调长期预测,与AI基础设施投资的持续升温密切相关。报告认为,随着数据中心对高带宽内存(HBM)以及高性能运算芯片需求的不断攀升,半导体行业的增长曲线有望在未来数年保持陡峭上行。
报告同时指出了在这一轮扩张中最具潜力的受益企业。不过,此类投行长期预测历来存在较大不确定性,宏观需求波动、地缘政治以及供应链变化均可能使实际结果与预期出现明显偏差。
值得注意的是,美银的3.2万亿美元预测属于机构观点而非行业共识,其他机构对2030年市场规模的估计存在差异。投资者在参考该预期时,仍需结合各公司财报以及AI资本开支的实际落地情况进行判断。
综合来看,美银上调2030年预期至3.2万亿美元并点名青睐企业的这一说法属实。
Verdict: 属实