面向2.5D封装的新设备

FC邦德机75是韩美半导体针对AI半导体2.5D封装工艺开发的设备。随着AI加速芯片对芯片与高带宽存储器（HBM）集成封装的需求增长，2.5D封装正成为先进封装领域的关键工艺环节。首次出货表明该设备已从研发阶段进入实际交付阶段。

切入快速增长的市场

韩美半导体此前以HBM封装核心设备TC邦德机（TC Bonder）闻名，是三星电子、SK hynix等存储器巨头的供应商。此次FC邦德机75的首次出货，意味着公司在巩固HBM设备地位的同时，将业务版图扩展至AI半导体封装所需的2.5D设备领域。

在AI芯片需求持续扩大的背景下，封装设备的精度与产能成为产业链关注焦点，韩美半导体借助新设备有望在这一细分市场争取更多订单。

结论：韩美半导体已完成AI半导体2.5D封装设备“FC邦德机75”的首次出货，该消息属实。