글로벌 고객사로 나간 첫 출하

한미반도체 보도자료에 따르면 회사는 9월 22일 FC 본더 75의 첫 출하를 확정했다. 출하처는 글로벌 고객사이며 고객사명은 공개되지 않았다. 회사는 이 장비를 AI 반도체 2.5D 패키징 공정용으로 소개했다.

75×75mm 인터포저를 다루는 스펙

발표문에 따르면 FC 본더 75는 75×75mm 크기의 인터포저를 처리할 수 있다. 2.5D 패키징은 HBM 등 여러 칩을 인터포저 위에 배치해 하나의 패키지로 묶는 공정이다. 장비는 이 공정에서 칩을 정밀하게 얹는 플립칩 본딩을 담당한다. 해당 장비는 제조사 공식 라인업에도 등재됐다.

출처: 조사 출처

6개사 이상 동일 보도가 형성한 보도 환경

연합뉴스·뉴시스·머니투데이·디지타임스(영문) 등 6개사 이상이 같은 날 이 소식을 보도했다. 전 언론의 보도가 한미반도체 보도자료 하나를 출처로 삼았다는 점은 한계로 남는다. DART에는 해당 이벤트 공시가 검색되지 않았으나 장비 출하는 공시 의무 대상이 아니어서 정상이다. 반대나 정정 보도는 확인되지 않았다.

HBM·2.5D 수요에 얹힌 장비 전략

AI 반도체 수요 확대에 따라 2.5D 패키징 용량 확장이 OSAT와 메모리 업체 전반에서 진행 중이다. 디지타임스는 이 출하를 HBM·OSAT 공정 확장 흐름과 연결해 보도했다. 한미반도체는 장비 라인업에 FC 본더 75를 추가해 고사양 인터포저 공정을 겨냥했다.

고객사명 공개가 다음 확인 지점

FC 본더 75의 첫 출하 사실은 당사 공식 발표와 다수 언론 보도로 뒷받침된 사실이다. 다만 고객사명과 납입 수량은 아직 확인되지 않았다. 출하 후 해당 장비의 양산 라인 투입 여부가 차기 확인 지점이다.