基本属实
世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新预测显示,全球半导体市场今年有望首次突破1.6万亿美元大关,创下历史新高。这一数字远超此前市场规模预期,主要受AI相关芯片需求持续扩张的带动。
据WSTS公布的预测数据,AI加速器、高带宽存储器(HBM)等与人工智能基础设施直接相关的产品,是推动市场整体规模快速膨胀的核心动力。围绕AI服务器与数据中心的投资热潮,使存储芯片与逻辑芯片双双保持强劲增长势头。
WSTS按季度更新全球半导体市场的统计与预测,其发布的数据被行业普遍视为市场规模的权威参考。该组织官网同时公开了最新图表与月度统计数据,用于展示市场走势。
市场观察人士指出,本轮增长周期与以往有所不同:不仅GPU等AI芯片拉动先进制程代工与封装需求,三星电子与SK hynix所在的存储器板块也因HBM供不应求而同步扩张。
不过,1.6万亿美元的具体分项构成仍以WSTS后续季度修正为准。由于AI需求的可持续性存在不同判断,行业对明年增长幅度的预期尚存分歧。
综合来看,半导体市场今年突破1.6万亿美元的说法——Verdict: 基本属实