AI需要が装置市場を押し上げ

半導体製造装置の売上高は405億3,000万ドルを記録し、前の四半期に続いて過去最高を更新した。大規模言語モデル(LLM)の開発競争が激化するなか、メモリ半導体とファウンドリの両分野で生産能力拡張投資が進んでおり、これが装置メーカーの受注と出荷に直接反映された形だ。

とくに高帯域幅メモリ(HBM)を巡っては、Samsung(三星電子)とSK hynixがAI向けメモリ供給を拡大する動きを続けており、生産ラインへの装置投入が需要を下支えしている。

投資拡大の持続性に注目

AIインフラへの投資は、GPUをはじめとする演算用半導体の需要増を通じて装置市場全体に波及している。装置売上高が2四半期連続で最高を記録したことは、単発の受注増ではなく、投資サイクルの持続的な上向き局面に入ったことを示す指標と受け止められている。

一方、装置市場は納期や設備投資計画の変更に左右されやすく、今後の四半期でも高水準が維持できるかどうかは、AI需要の動向と主要メーカーの投資計画次第との見方もある。

Verdict: 事実