パネル技術の応用で次世代基板へ

ガラス基板は、平坦性と耐熱性、配線密度の面で有利とされ、AI向け高性能半導体のパッケージング需要の拡大に伴い、次世代技術として各国企業が開発競争を進めている。中国パネルメーカーは、ディスプレイ製造で培ったガラス加工技術を半導体パッケージング分野に転用する方向性を打ち出した。

ただし、ガラス基板の量産化には割れやすさの克服や不良率の低減など課題が多く、実用化の時期や量産見通しについては現時点で確定した情報はない。

韓国勢との競争も視野

Samsung ElectronicsやSK hynixをはじめとする韓国半導体業界も次世代パッケージング技術の開発を進めており、中国パネルメーカーの動きは競争構造に影響を与える可能性がある。一方、今回の動きは公表資料ベースの方向性を示すものにとどまり、投資規模や量産時期など具体的な数値は確認されていない。

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