약 2년 준비 끝에 공식화된 BOE의 파일럿 라인

전자신문 6월 9일자 보도에 따르면 BOE는 중국 기업 최초의 반도체용 유리기판 파일럿 라인을 갖췄습니다. 같은 보도는 BOE가 동종 패널업체 비전옥에 대한 투자도 병행했다고 전했습니다. 이 가운데 중국 OSAT 업체 10여 곳이 유리기판 생태계에 참여한 것으로 나타났습니다.

코닝 협력과 中 장비 수주가 보여준 확산 조짐

출처: 조사 출처

전자신문은 5월 26일 BOE와 코닝의 유리기판·광통신·페로브스카이트 협력을 보도했습니다. 이데일리 7월 28일자 보도에 따르면 장비업체 예스티는 중국 첨단 패키징 업체에 FO-PLP 유리기판 큐어링 장비를 수주했습니다.

거의 따라잡은 TGV·식각과 남은 관문 메탈라이제이션

전자신문 보도는 중국 업체가 TGV와 식각 공정 기술에서 선도 기업을 거의 따라잡았다고 말했습니다. 선도 그룹에는 인텔과 앱솔릭스(SKC), 삼성전기, LG이노텍, DNP, 유니마이크론이 함께 꼽혔습니다. 같은 보도는 메탈라이제이션 공정을 중국 업체가 남긴 핵심 관문으로 강조했습니다. 본격적인 경쟁이 양산 단계에서 시작된다는 점도 같은 보도가 밝힌 내용입니다.

공시 0건이 가늠케 한 IR 수준 진행

이번 검증에서 취재진은 중국 공시 검색 시스템 cninfo에 패널 3사의 2024년부터 올여름까지 공시를 전수 조회했습니다. 조회 결과 유리기판 사업에 관한 신규 공시는 세 곳 모두 0건으로 확인됐습니다. TCL CSOT 공식 홈페이지에서도 유리기판 관련 공식 자료는 찾을 수 없었습니다. 이에 따라 중국 업체의 진행 수준은 공식 IR 답변과 경영진 발언 단계로 짐작됩니다. 계기가 된 뉴스핌 기사 전문은 유료 접근 제한으로 직접 확인하지 못했습니다. 코닝 측의 1차 공시 여부는 이번 검증 과정에서 아직 확인되지 않은 상태입니다.

향후 확인할 지점은 BOE의 양산 일정 공개 여부와 메탈라이제이션 기술 확보 속도입니다. 앱솔릭스와 삼성전기 등 선두 기업의 양산 대응 속도도 함께 지켜볼 대상입니다. 예스티의 중국 장비 납품 실적은 확산 속도를 가늠하는 보조 지표가 됩니다. 중국 패널업체의 유리기판 패키징 진입 움직임은 대체로 사실로 확인되며 실질 우열은 양산 단계에서 갈릴 전망입니다.