韓美半導体、AI半導体向け2.5Dパッケージング装置「FCボンダー75」初出荷
事実
韓国の半導体装置メーカー・韓美半導体(Hanmi Semiconductor)は、AI半導体向け2.5Dパッケージング装置「FCボンダー75(FC BONDER 75)」の初出荷を実施した。同装置は、AI需要の拡大に伴い高性能パッケージング工程への需要が急増する中での最初の出荷となり、同社の2.5Dパッケージング装置事業の本格的な拡大を示すものである。
한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하
HBM事業に続く新たな成長軸
FCボンダー75は、2.5Dパッケージング工程に対応する装置で、GPUなどAI半導体とHBMの高精度接合を担う。同社はこれまでHBM製造に用いるTCボンダー事業で急成長を遂げており、今回の初出荷により、装置ラインアップをパッケージング分野へと拡大した。
AI半導体市場の拡大に伴い、2.5Dパッケージング工程の需要は増加傾向にあり、韓美半導体は同装置を新たな成長の柱として位置づけている。今後の出荷規模や顧客名については現時点で公表されていない。
装置事業の多角化を推進
同社は今回の初出荷を足がかりに、パッケージング装置事業の拡大を進めていく方針だ。AI半導体向けの先進パッケージング装置市場では、技術的な信頼性が求められる中、初出荷の完了は同装置の実用化が進んでいることを示すものである。
報道段階で確認された事実に照らせば、韓美半導体によるFCボンダー75の初出荷は事実である。
Verdict: 事実
Sources — primary documents (12)
- https://www.hanmisemi.com/?module=Html&action=SiteProduct&sSubNo=3&sNo=7
- https://zdnet.co.kr/view/?no=20260922153758
- https://www.news1.kr/industry/general-industry/6298462
- https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/22/XSXFQUGIR5EWXEX74HRXG3SSMY/
- https://biz.heraldcorp.com/article/10882239
- https://www.yna.co.kr/view/AKR20260922054000003
- https://www.newsis.com/view/NISX20260922_0003799617
- https://www.mt.co.kr/industry/2026/09/22/2026092209350671805
- https://apps.digitimes.com/news/a20260922PD231/hanmi-packaging-equipment-hbm-osat.html
- https://image.zdnet.co.kr/2026/09/22/2331388b757fec7e6e186adf79ae6af6.jpg
- https://i3n.news1.kr/system/photos/2026/9/22/8120221/high.jpg
- https://biz.chosun.com/resizer/v2/S47DSV6ZO5ASJBSQWPHFPXJANA.jpg?auth=ed9d96889939ce91fa7a80528871da385bf668d6d27136f20258235835121baa&width=616
