2.5D पैकेजिंग के लिए नया उपकरण

FC बॉन्डर 75 को AI सेमीकंडक्टर के 2.5D पैकेजिंग प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन किया गया है। इस तकनीक में कई चिप्स को एक इंटरपोज़र पर बारीकी से बॉन्ड किया जाता है, जो HBM (हाई बैंडविड्थ मेमोरी) और GPU जैसे उच्च-प्रदर्शन घटकों को एक साथ जोड़ने में मदद करता है। AI चिप्स की बढ़ती मांग के साथ पैकेजिंग उपकरणों की जरूरत भी तेजी से बढ़ रही है।

Hanmi Semiconductor की रणनीति

Hanmi Semiconductor डाइ अटैचमेंट उपकरणों के क्षेत्र में स्थापित कंपनी है और HBM उत्पादन प्रक्रिया में उपयोग होने वाले उपकरणों के लिए प्रमुख आपूर्तिकर्ताओं में से एक मानी जाती है। FC बॉन्डर 75 की पहली शिपमेंट के साथ कंपनी अब पैकेजिंग उपकरण बाजार में भी अपनी उपस्थिति दर्ज कराने की दिशा में कदम बढ़ा रही है। कंपनी की ओर से इस शिपमेंट के सटीक आकार या ग्राहक के बारे में विवरण सार्वजनिक नहीं किया गया है।

समाचार के अनुसार, यह दावा — कि Hanmi Semiconductor ने AI सेमीकंडक्टर के लिए 2.5D पैकेजिंग उपकरण FC बॉन्डर 75 की पहली शिपमेंट की है — प्राथमिक स्रोतों के आधार पर सही है।