AI需求带动板块情绪回暖

本轮半导体反弹的背景，是市场对AI芯片及其配套设施需求的乐观预期持续发酵。GPU、HBM等关键器件的供应格局，被视为影响相关公司股价表现的重要因素。在连续四个交易日的上涨过程中，半导体类股成为带动市场情绪的主要力量之一。

存储与晶圆代工链条受关注

存储器方面，SK hynix凭借HBM业务在AI供应链中的位置受到市场重点关注；Samsung则在存储与foundry（晶圆代工）两大业务线上同时布局。fabless（无晶圆厂）设计企业与传统芯片厂商的股价同步表现活跃，反映出资金正沿整个半导体产业链寻找配置机会。

后续走势仍待观察

尽管板块连续反弹，但单日的涨跌并不能完全确立趋势，市场对AI投资的可持续性仍存在不同看法。利率环境、终端需求以及主要企业的业绩指引，都可能影响半导体板块后市的方向。

综合已核实的信息，美国半导体板块连续四个交易日反弹的说法属实。