属实
两只聚焦HBM半导体及AI半导体素材·零部件·装备（소부장, 素材·零部件·装备）领域的杠杆型ETF——“PLUS Korea HBM半导体”与“PLUS AI半导体素材零部件装备Active”——已在韩国交易所正式上市。相关信息经上市注册数据、当日实际交易行情及多家独立媒体报道交叉核实，未发现可推翻该事实的反驳依据。
“PLUS Korea HBM半导体”以韩国HBM（高带宽存储器）相关半导体企业为投资标的，直接对接AI热潮下快速扩张的HBM市场板块。“PLUS AI半导体素材零部件装备Active”则覆盖AI半导体价值链上游的素材、零部件与装备企业，采用主动管理（Active）策略运作。
两只产品均以“PLUS”系列品牌发行，面向希望集中投资AI半导体细分赛道——尤其是HBM与半导体供应链中游的素材·零部件·装备（韩语称"sobjang"（소부장））板块——的投资者提供新的工具。
随着全球AI基础设施投资持续加码，HBM作为AI加速器所需的关键存储器件，相关概念ETF在韩国市场持续受到关注。素材·零部件·装备板块历来被视为韩国半导体产业链的中间支撑环节，此次以主动型ETF形式单独纳入投资标的，进一步丰富了该领域的被动与主动投资产品线。
本次上市事实依据登记数据与当日实际成交行情确认，多家独立媒体均有相应报道。最终判定：属实
