玻璃芯基板瞄准下一代封装

玻璃芯基板以玻璃取代传统有机材料作为封装基板的核心层，凭借TGV通孔技术实现层间电气连接。与有机基板相比，玻璃材料具有更低的热膨胀系数和更优的平整度，被认为在AI加速器等高性能芯片的先进封装中具有应用潜力。

京东方此次公开的15:1长宽比，指的是玻璃通孔深度与孔径之比，该数值是衡量TGV加工能力的关键指标之一。长宽比越高，意味着在同等基板厚度下可以形成更细的通孔，有利于提高布线密度。

商业化时间表仍待观察

目前，玻璃基板技术在全球范围内仍处于研发与样品展示阶段，尚未实现大规模量产。包括Samsung Electronics与LG在内的多家韩系厂商同样在推进玻璃基板相关研发，竞争格局正在形成。

京东方方面未披露该基板的具体量产计划与客户信息，其性能表现与良率水平尚待进一步验证。此次展示更多体现了京东方在先进封装材料领域的布局意图，而非成熟产品的发布。

综合现有信息，京东方公开15:1长宽比TGV玻璃芯基板一事与实际情况相符，基本属实。