首台出机，落子AI封装

"FC Bonder 75"是一台倒装芯片键合机。倒装键合工艺通过芯片凸点与基板的直接对位接合，完成电气与机械连接，是高性能芯片封装流程中的关键工序之一。与公司此前在HBM领域的主打品类——用于堆叠封装的TC键合机（热压键合机）不同，FC键合设备对应的是芯片与基板贴装环节，与AI加速器等大芯片封装需求的增长直接相关。此次首次出货，标志着该机型进入商业化交付阶段。

“超越HBM”的第二增长曲线

HBM装备业务是韩美半导体当下的基本盘，但其景气度与存储厂商的HBM设备投资节奏高度绑定。将产品矩阵扩展至AI封装所需的FC键合设备后，公司有望把服务范围从存储封装延伸至逻辑与AI芯片封装环节，缓解对单一品类的依赖，拓宽可及市场。至于该机型在整体产品线中的定位、客户构成与后续订单节奏，尚待公司进一步披露。

观察点

• "FC Bonder 75"能否带来追加订单，以及客户结构的明朗化；
• 面向AI封装的衍生型号与产品线扩充规划；
• HBM装备业务的景气延续性对整体业绩的支撑程度。

综合公司披露信息与公开报道，"FC Bonder 75"实现首次出货、韩美半导体借此将业务从HBM拓展至AI封装，这一核心事实基本属实。