代工厂成第三轮投资核心议题

报道称，日本方面正在就新一批对美投资方案进行磋商，半导体代工厂建设被列为重点讨论方向，涉及金额最高约26万亿韩元。这是继日本此前两轮对美投资之后的第三轮计划。

不过，报道同时指出，相关方案仍在协商之中，项目能否落地、以及由哪些企业参与建设等细节均未得到官方确认，投资规模的最终数字也可能随谈判进展而调整。

对韩国半导体产业的潜在影响

日本在代工领域的对美布局，可能改变日美在半导体供应链上的分工格局。对以Samsung、SK hynix为代表的韩国半导体企业而言，日本代工产能若在美国加速扩张，或将影响先进制程领域的竞争态势与客户结构。

目前韩国政府及相关企业尚未就此事作出正式回应。

Conclusion: 综合现有信息，该项目仍处早期讨论阶段、细节未定，但就核心事实而言——日本拟将对美第三轮投资聚焦半导体代工厂、规模最高约26万亿韩元——报道基本属实。