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ZH WIRE · 2026-09-24 00:03

李在镕、崔泰源接连访问日本,密集推进AI与半导体合作

基本属实

李在镕、崔泰源接连访问日本,密集推进AI与半导体合作
Image source: 조사 출처

韩国两大财阀掌门人——三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源——近期相继展开对日本的“闪电式”访问行程,重点聚焦AI与半导体领域的合作,引发业界高度关注。

원문 주장 (KR)
이재용·최태원 연이어 일본과 AI·반도체 협력 광폭 행보

李在镕的日本行程

李在镕此次赴日行程密集,围绕半导体与AI产业布局展开多方接触。作为三星电子的核心决策者,李在镕长期亲自出面协调全球供应链与合作伙伴关系,此次日本之行被外界视为三星在存储半导体与下一代AI技术合作方向上的又一落子。三星电子目前是全球存储半导体的领军企业,同时在晶圆代工(foundry)与先进封装领域持续加大投入,与日本在材料、零部件和设备(素材·零部件·装备,소재·부품·장비)供应链上有着深厚的依存关系。

崔泰源跟进布局

紧随其后,SK集团会长崔泰源也踏上了访日之旅。SK集团旗下SK hynix是全球HBM(高带宽内存)市场的主导者,而HBM正是AI加速器所需的关键组件。分析人士指出,崔泰源此行的时机与李在镕几乎前后衔接,凸显韩国半导体与AI产业对日本技术、材料与设备渠道的高度依赖,也反映出两大集团在全球AI竞赛加剧背景下抢占合作先机的迫切心态。

业界解读

两大财阀掌门人接连赴日,被韩国媒体形容为“广域行军”式的密集外交。在日本强化半导体材料与设备优势、韩国力推AI与芯片产业升级的当下,双方在供应链与技术协作上的互动备受瞩目。不过,此番行程所达成的具体合作成果与协议细节,目前尚待两家公司进一步正式公布。

综合各方信息,李在镕与崔泰源接连访日并密集推进AI与半导体领域合作的报道与基本事实相符,判定:基本属实

Sources — primary documents (12)
  1. https://news.samsung.com/global/?s=yokohama+packaging
  2. https://www.korcham.net/nCham/Service/Economy/appl/PhotoNewsDetail.asp?SEQ_NO_C020=8567
  3. https://www.newsis.com/view/NISX20260831_0003770243
  4. https://www.ekn.kr/web/view.php?key=20260917020305733
  5. https://news.sbs.co.kr/news/endPage.do?news_id=N1008742545
  6. https://www.newsis.com/view/NISX20260916_0003791682
  7. http://www.inews24.com/view/2006931
  8. http://www.inews24.com/view/1998898
  9. https://news.google.com/rss/articles/CBMiW0FV…?oc=5
  10. https://www.bing.com/search?q=…
  11. https://news.samsung.com/global/
  12. https://news.samsung.co.kr

KR: /news/20260920-318552 · 판정: 대체로 사실