未提前公布的午餐会

据相关报道，此次午餐会并非事先公开的正式日程，而是在代表团访韩期间临时促成。李在镕会长与日本参议院代表团成员在轻松的氛围中进行了面对面的交流，讨论议题集中在两国在半导体与AI产业上的合作方向。

韩国与日本在半导体材料、零部件和设备（素材·零部件·装备，소재·부품·장비）供应链上关系密切，日本在光刻胶、氟化氢等关键材料领域占据重要地位，而韩国企业则是存储半导体的主要生产力量。在此背景下，两国立法机构成员与韩国企业界首脑的直接接触，被外界视为促进产业层面相互理解的信号。

半导体与AI成为核心议题

午餐会上，半导体与AI被列为讨论重点。当前，全球AI热潮带动了高带宽内存（HBM）等先进存储芯片的需求快速增长，Samsung电子正与SK hynix在该领域展开激烈竞争，同时也在先进制程与代工（foundry）业务上持续投入。

日本方面近年来也在重振本国半导体产业，与IBM等合作开发新一代芯片技术，并推动国内材料与设备企业扩大全球布局。业内人士普遍认为，韩日两国在半导体产业链上互补性强，在AI时代的合作空间广阔。

不过，此次午餐会是否涉及具体合作项目或企业层面的实质协议，目前尚无公开信息。相关讨论内容仅停留在“半导体·AI合作”的议题层面，后续是否会形成具体成果仍有待观察。

结语

在全球半导体竞争加剧、AI产业快速演进的背景下，韩国企业界与日本政界的此类非正式交流，为两国产业协作提供了直接的沟通渠道。此次李在镕会长与日本参议院代表团的午餐会及双方就半导体、AI合作的讨论，属实。