Công nghệ TGV và bo mạch lõi kính

Bo mạch lõi bằng kính sử dụng công nghệ TGV (through-glass via — lỗ xuyên qua kính), cho phép tạo các lối dẫn xuyên qua lớp kính thay vì các vật liệu truyền thống. Công nghệ này được xem là một hướng đi tiềm năng cho các thế hệ đóng gói bán dẫn tiếp theo, đặc biệt trong bối cảnh nhu cầu về các bo mạch lõi có kích thước lớn và mật độ kết nối cao đang tăng lên.

Việc BOE lựa chọn tỷ lệ khung hình 15:1 cho sản phẩm này cho thấy khả năng sản xuất tấm kính có diện tích lớn trong quy trình sản xuất bo mạch lõi, một yếu tố quan trọng để tối ưu chi phí.

Bối cảnh ngành

Bo mạch lõi kính đang là chủ đề được nhiều công ty bán dẫn và vật liệu trên toàn cầu theo đuổi, khi các giới hạn của bo mạch lõi truyền thống dần trở nên rõ rệt với các chip AI và HBM. Việc một nhà sản xuất màn hình như BOE tham gia lĩnh vực này cho thấy sự mở rộng ranh giới giữa ngành công nghiệp hiển thị và đóng gói bán dẫn.

Thông tin về thời điểm thương mại hóa cũng như các đối tác khách hàng của bo mạch TGV này chưa được công bố. Cần lưu ý rằng việc công bố tại sự kiện chưa đồng nghĩa với việc sản xuất hàng loạt đã sẵn sàng.

Nhìn chung, thông tin về việc BOE lần đầu giới thiệu bo mạch lõi kính TGV tỷ lệ 15:1 là Đúng phần lớn.