ขยายเส้นทางนอกเหนือจาก HBM

ตลอดหลายปีที่ผ่านมา ฮันมีเซมิคอนดักเตอร์เติบโตจากการเป็นซัพพลายเออร์อุปกรณ์หลักสำหรับกระบวนการผลิต HBM ซึ่งใช้งานอย่างแพร่หลายในชิป AI ของบริษัทต่าง ๆ เช่น NVIDIA โดยมี SK hynix เป็นลูกค้ารายใหญ่ อย่างไรก็ตาม ตลาด HBM มีความเสี่ยงจากการพึ่งพาลูกค้าเพียงไม่กี่ราย ทำให้บริษัทมุ่งขยายพอร์ตสู่อุปกรณ์แพ็กเกจิ้งสำหรับชิป AI โดยทั่วไป

เครื่อง FC Bonder 75 คืออุปกรณ์ต่อชิป (bonding) ที่รองรับการใช้งานในกระบวนการแพ็กเกจิ้งชิป AI รวมถึงเทคโนโลยีอย่าง CoWoS ของ TSMC และกระบวนการแพ็กเกจแบบ 2.5D/3D ที่กำลังเติบโต โดยการส่งมอบเครื่องแรกสะท้อนความสำเร็จในการเจาะกลุ่มลูกค้านอกห่วงโซ่ HBM เดิม

เป้าหมายยึดตลาดแพ็กเกจิ้ง AI

การเปิดตัว FC Bonder 75 แสดงให้เห็นกลยุทธ์ของฮันมีเซมิคอนดักเตอร์ในการลดการพึ่งพารายได้จากอุปกรณ์สำหรับ HBM เพียงอย่างเดียว และเข้าร่วมการแข่งขันในตลาดอุปกรณ์แพ็กเกจิ้งขั้นสูง ที่ซึ่งบริษัทอย่าง ASMPT และ Besi กำลังเป็นผู้นำอยู่ โดยดีมานด์จากการเติบโตของชิป AI ทำให้ความต้องการอุปกรณ์เทอร์โมคอมเพรสชัน และฟลิปชิป บอนเดอร์เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง

ทั้งนี้ การส่งมอบเครื่องรุ่นแรกเป็นจุดเริ่มต้นของแผนขยายการตลาดสู่ผู้ผลิตชิป AI ทั้งกลุ่มฟาวดรี (foundry) และโอเอสเอที (OSAT) ทั่วโลก

โดยรวมแล้ว ข่าวการส่งมอบ FC Bonder 75 เครื่องแรกของฮันมีเซมิคอนดักเตอร์และการขยายสู่ตลาดแพ็กเกจิ้ง AI เป็นจริงส่วนใหญ่