รายละเอียดการลงทุน

การลงทุนครั้งนี้มุ่งเน้นการขยายสายการผลิตซับสเตรต FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ซึ่งเป็นซับสเตรตที่ใช้ประกอบกับชิปความเร็วสูง เช่น CPU และชิปที่ใช้งานในเซิร์ฟเวอร์ AI ข้อมูลดังกล่าวเปิดเผยผ่านรายงานการเปิดเผยข้อมูลตามข้อกำหนดของ DART (ระบบเปิดเผยข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ของเกาหลี) สำนักงานเวียดนามของบริษัท

พื้นหลังตลาด

ดีมานด์เซิร์ฟเวอร์ AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็วทั่วโลก ส่งผลให้ความต้องการซับสเตรต FCBGA คุณภาพสูงเพิ่มขึ้นตามไปด้วย Samsung Electro-Mechanics จึงวางแผนขยายกำลังการผลิตที่โรงงานเซจง เพื่อจับตลาดดังกล่าว อย่างไรก็ตาม กำหนดการก่อสร้างและระยะเวลาดำเนินงานยังไม่ได้รับการเปิดเผยอย่างเป็นทางการในรายละเอียดทั้งหมด

บทสรุป: ข้อความว่า Samsung Electro-Mechanics ลงทุน 4.27 ล้านล้านวอนใน FCBGA ที่เซจงเพื่อรองรับดีมานด์เซิร์ฟเวอร์ AI นั้น เป็นจริง