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SKD WIRE

판정 리포트 · 완료 2026-09-30 10:18

Intel has been granted a US patent for a chip package with tiny LEDs built into it, according to a TrendForce report.

사실

요약
cms.futurecdn.net/nLf2RERmpBXAeiQMTiGNhk-1600-80.jpg 최종 판정: 사실
근거 — 직접 열람한 1차 출처 12건
  1. https://patents.justia.com/patent/12733303
  2. https://patents.google.com/patent/US12733303B2/en
  3. https://www.trendforce.com/news/2026/09/22/news-intel-unveils-micro-led-based-glass-substrate-packaging-technology-patent/
  4. https://www
  5. https://www.freepatentsonline.com/12733303.html
  6. https://patentsgazette.uspto.gov/week36/OG/html/1550-2/US12733303-20260908.html
  7. https://patentsgazette.uspto.gov/week36/OG/html/1550-2/US12733303-20260908-D00000.gif
  8. https://patents.google.com/patent/US20240079530A1/en
  9. https://worldwide.espacenet.com/patent/search?q=us12733303
  10. https://www.techpowerup.com/353232/…
  11. https://patentcenter.uspto.gov/retrieval/public/v1/applications/17903126
  12. https://img.trendforce.com/blog/wp-content/uploads/2026/06/05111635/Intel-glass-substrate-1-624x416.jpg
이 판정은 어떻게 만들어졌나
자율 조사 에이전트가 이 주장을 접수받아 1차 출처(공식 발표·실측 리뷰·공시 등)를 직접 방문하고, 상반된 근거까지 교차확인한 뒤 6단계 척도로 판정했습니다. 위 근거 링크에서 조사 원문을 직접 확인할 수 있습니다.

본 판정은 자율 조사 에이전트가 1차 출처 2개 이상을 교차확인해 작성했습니다.

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사실
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