'추월' 주장이 특정 조건에 머무는 이유

InfoQ의 보도에 따르면 1.05배라는 수치는 PD 분리 배치 등 특정 시험 조건에서 나온 결과이며, 모든 과업의 성능을 대표하지 않는다고 명시했습니다. 매체는 학습(파인튜닝) 비교 역시 H200이 아니라 H100 대비 1.33배였다고 전했습니다. 이는 '성능 추월'이 하나의 워크로드에 한정된 주장임을 보여줍니다.

스펙 표로 본 H200과의 격차

엔비디아 공식 자료에 따르면 H200은 141GB HBM3e 메모리에 대역폭 4.8TB/s를 기록합니다. 제조사 발표치를 집계한 문서에 따르면 톈가이 300은 7nm 공정에 FP16 1000 TFLOPS 이상, 144GB 메모리, 대역폭 약 4TB/s, 600W 미만 소비전력이라고 전했습니다. 메모리 대역폭에서 약 0.8TB/s의 차이가 남아 있어 원 스펙상 우위 영역은 H200 쪽입니다.

출처: 조사 출처

MRKT3.0의 보도에 따르면 회사 측도 블랙웰 세대에는 한 세대 뒤진 것을 인정했습니다. 모건스탠리 리서치를 인용한 전달이었습니다.

어긋나는 수치와 미공개 조건

특정 워크로드에서 우세하다는 전제는 혼합된 시험 결과와 어긋납니다. MRKT3.0에 따르면 텍스트를 이미지로 만드는 시험에서 톈가이 300이 완료까지 0.64초 더 느렸고, 이미지 처리 속도도 초당 0.086장으로 상대의 0.101장보다 낮았습니다. 완료율도 87.5%로 100%에 미치지 못했습니다.

백만 토큰당 비용을 40% 절감한다는 주장도 산정 조건이 완전히 공개되지 않았습니다. 시험 조건이 공개되지 않은 가운데 검증을 진행한 존재가 국유기관이라는 점, 공개 벤치마크 결과가 부재하다는 점에서 주장의 독립 확인은 아직 이뤄지지 않았습니다.

이런 국산화 경쟁이 부각된 배경에는 미국의 H200 대중 수출 허용(2026년 예정)과 베이징의 국산화 압박이 있습니다. 두 세력 사이에서 중국 칩 업체의 성능 주장은 시장 점유율 다툼의 연장선에 놓여 있습니다.

구매자가 주장 수치를 확인할 유일한 길은 상세 시험 조건의 공개입니다. 이번 성능 격차 해소가 구조적 전환인지 여부는 여러 분기의 관측이 더 필요합니다. 지금까지의 수치를 놓고 보면 주장 내용은 대체로 사실에 부합하지만, '전 영역 추월'로 읽는 것은 지원되지 않습니다.