SK하이닉스가 2026년 10월 28일 3분기 실적 발표에서 2029년까지 HBM·D램 공급 물량이 사실상 모두 솔드아웃 상태라고 밝혔습니다. 이미 체결된 장기계약이 2027~2028년 공급 캐파의 50% 이상을 차지하고, 여기에 협의 중인 수요를 더한 전망이라는 점이 발표의 골자입니다.
SK하이닉스 3분기 경영실적 발표자료에 따르면 당사의 D램과 HBM 물량이 2029년까지 "사실상 모두 솔드아웃"됐다는 표현이 사용됐습니다. 일부 언론 헤드라인에서 한정어가 생략된 '다 팔렸다'로 전달됐으나, 원문에는 '사실상'이라는 수식이 그대로 남아 있습니다. 이는 전량이 계약으로 확정됐다는 뜻과는 거리가 있습니다.

출처: 조사 출처
발표에 따르면 체결된 장기공급계약(LTA)은 2027~2028년 캐파의 50% 이상을 커버합니다. 나머지 물량은 아직 계약이 체결되지 않은 협의 중 수요를 합산한 것으로, 확정 계약만으로 전량 매진이 아니라는 구조입니다. 적용 범위도 SK하이닉스 자사 물량 기준이며 글로벌 메모리 시장 전체나 낸드는 포함되지 않습니다.
연합뉴스 보도에 따르면 직전 주 SK하이닉스 주가는 CXMT의 기술 추격과 AI 수요 고점론이 겹치며 한 주 동안 24.3% 하락했습니다. 이번 솔드아웃 발표는 그런 시장 우려가 형성된 직후 나왔습니다. 발언 내용 자체를 반박하는 근거는 아직 확인되지 않았습니다.
장기계약의 구체적 물량과 상대방은 기업 기밀로 공개되지 않아 발표 내용을 외부에서 독립적으로 확인할 길은 없습니다. 3분기 실적 수치도 외부 감사를 거치지 않은 잠정치입니다. 컨퍼런스콜 원음은 인증 절차를 요구해 직접 청취는 이루어지지 않았고, 공식 보도자료가 대신 확보됐습니다.
이번 선언이 수요의 구조적 전환을 의미하는지는 몇 분기의 관측이 더 필요합니다. 확정 계약 비율과 협의 중 수요의 계약 전환 속도, 그리고 2027년 이후 가격 조건이 다음 확인 지점입니다. 발표 내용은 공식 자료와 복수 언론 보도에 비춰 볼 때 대체로 사실입니다.