하이광·무시·락칩 등 중국 반도체 5개사가 2026년 3분기 실적 예비공시를 잇달아 내며 전분기 대비 성장을 예고했습니다. 다만 5개사 수치는 모두 회계사 감사를 거치지 않은 자사 전망치라는 점이 전제입니다.
공시문에 따르면 5개사 모두 "회계사 감사 전"과 "최종 수치는 3분기 보고서 기준"을 명시했습니다. 무시의 3분기 보고서 예약공시일은 2026년 10월 31일로 잡혀 있습니다. 확정 실적이 아니라 자사 예측치라는 성격이 공시 자체에 남겨져 있습니다.
무시 공시에 따르면 고성능 GPU 업체 무시는 매출 급증과 지분투자 수익 기여로 흑자전환을 밝혔습니다. 공시는 비경상손익을 제외한 순이익도 2억2300만~3억200만위안(약 420억~570억원)의 흑자라고 전했습니다. 지분투자 수익에만 기댄 적자 해소가 아니라 본업 기준 흑자전환이 성립하는 구조입니다.

출처: 조사 출처
하이광은 CPU와 DCU, 락칩은 AIoT·엣지AI 칩을 다루는 등 AI칩 범주에 부합합니다. 대신 암로직은 스마트TV·셋톱 SoC, 올위너는 스마트하드웨어 SoC로 데이터센터 AI가속기와는 거리가 있습니다. 업계 통념처럼 'AI칩 5개사'로 묶기보다 CPU·GPU·SoC 업체 5곳으로 보는 것이 실제 사업 구성에 더 가깝습니다.
락칩 공시에 따르면 메모리·부품 가격 상승과 PCB 공급 부족으로 3분기 일부 생산·주문이 지연됐고, 4분기 회복을 전망했습니다. 올위너도 원재료·패키징 비용 상승으로 제품가격을 인상했다고 밝혔습니다. 성장 일변도의 분위기와 달리 5개사 중 최소 2곳은 비용 압력을 공시에 그대로 적어 넣었습니다.
점유율 격차도 남아 있습니다. 외신 보도에 따르면 엔비디아와 AMD의 중국 AI가속기 시장 점유율이 합산 약 71%로 추정되고, 중국 신흥 GPU사 점유율은 아직 낮다는 분석이 있습니다. 다만 이 수치는 분석기관 리포트 원문이 확보되지 않아 아직 확인되지 않았습니다.
감사 확정 수치와 3분기 보고서 본문 공개 시점, 그리고 부품가 상승이 4분기 이익률에 미치는 영향이 앞으로 확인할 지점입니다. 5개사 전망치의 방향은 자사 공시 내용에 비춰 대체로 사실입니다.