발표 순서가 보여주는 격차의 재편

삼성전자는 세계 최초 상용 HBM4 출하와 이어지는 HBM4E 12단 샘플 출하 발표를 잇달아 내놓았습니다. SK하이닉스는 2025년 9월 세계 최초 HBM4 개발 완료와 양산 체제 구축을 먼저 선언한 바 있습니다. 발표 타이밍만 놓고 보면 규격 개발에서는 SK하이닉스가, 상용 출하와 후속 규격 샘플링에서는 삼성전자가 앞선 순서가 됩니다.

점유율 64대 15에서 50대 33으로

출처: 조사 출처

카운터포인트리서치 자료에 따르면 HBM 시장 점유율은 삼성전자 64%에서 50%로, SK하이닉스 15%에서 33%로 이동했습니다. 변화 폭은 양사 모두 14~18%포인트 수준으로, 기존 리더의 잃은 몫이 추격자에게 그대로 옮겨간 그림입니다. 같은 시장을 다루는 통계가 하나만 있는 것은 아니어서 집계 기준에 따라 수치가 달라질 수 있습니다.

양산과 매출 기준으로는 아직 앞선 곳이 있습니다

발표문에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 개발 완료와 함께 양산 체제 구축을 강조했습니다. 삼성전자는 HBM4E 샘플 출하 시점이 양사 중 가장 빠르다고 밝혔습니다. 다만 샘플 출하와 실제 양산 매출화 사이에는 시차가 있어, 매출 기준 시장 순위는 이번 발표만으로 뒤집혔다고 보기 어렵다는 완화적 해석이 남습니다.

미세화와 단수 경쟁이 다음 전장

마이크론도 HBM4 계열 출하 계획을 발표하며 3강 구도가 이어지고 있습니다. HBM4E는 12단 적층 같은 공정 난도가 올라간 규격으로, 양사 발표문은 모두 성능과 용량 확대를 강조했습니다. 점유율 이동이 1세대 공급 경쟁의 결과인지, 2세대 설계 수주의 선행 신호인지는 몇 분기의 매출 관측이 더 필요합니다.

삼성전자의 HBM4E 샘플 출하와 점유율 반등 수치는 독립된 1차 출처에서 서로 부합하며, 차세대 HBM 패권 다툼이 본격화됐다는 주장은 사실입니다. 다만 이번 변화가 일시적 반등인지 구조적 순위 전환인지는 향후 양사의 HBM4·HBM4E 양산 매출 집계로 확인해야 합니다.