SK하이닉스가 3D FeNAND에 A-CiM(신뢰성 기반 컴퓨팅)을 결합한 연구 성과를 국제 학술지 IEEE를 통해 공개했습니다. 성능 수치는 2D 배열 대비 처리량 최대 16배, 에너지 효율 최대 4950배로 집계됐습니다.
언론 보도에서 "최대 20배·5000배"라는 수치가 불렸는데, 이는 2D 배열 대비 수치를 반올림한 근사치입니다. 회사 자료에 따르면 20.4배와 4950배라는 수치는 자사의 이전 3D FeNAND 대비 비교이며, 16배와 4950배는 2D 배열 대비 비교입니다. 두 수치는 상충하는 것이 아니라 비교 기준이 다른 것이며, "최대 20배" 헤드라인은 후자의 근사 표현에 가깝습니다.

출처: 조사 출처
이번 성과는 제품이나 양산 계획에 관한 발표가 아니라 학회 논문 기반 연구 결과입니다. 발표 자료에 따르면 성능 수치는 대부분 시뮬레이션 기반으로 산출됐으며, 실측한 것은 소자 특성 측정뿐으로 300mm 웨이퍼 단계에서 이뤄졌습니다. 회사는 낸드가 저장 장치를 넘어 AI 연산을 담당하는 새로운 방향을 제시했다고 평가했습니다.
자사 이전 세대 대비 20.4배라는 처리량 개선은 절대 성능이 아니라 상대 비교 결과입니다. 에너지 효율 4950배 역시 2D 배열이라는 특정 기준 대비 수치이며, 실제 데이터센터 환경에서 동일한 효과가 나타나는지는 아직 확인되지 않았습니다. 이 성과가 상용 기술로 이어질 경우 어떤 시점에 어떤 형태의 제품이 나오는지도 발표 자료에 명시되지 않았습니다.
이번 연구가 구조적 전환인지 단발적 성과인지는 후속 학회 발표와 웨이퍼 단계 이후 실측 데이터가 더 쌓여야 판단할 수 있습니다. A-CiM 방식이 실제 AI 워크로드에서 어느 정도의 효율을 내는지는 다음 분기 이후 추가 관측이 필요합니다. 종합하면 이번 공개는 학회 논문 기반 연구 성과라는 점과 시뮬레이션 기반 수치라는 조건을 감안할 때, 공식 수치 범위 안에서 사실로 볼 수 있습니다.