삼성전자와 SK하이닉스가 14일 개막하는 반도체대전(SEDEX 2026)에서 차세대 HBM 기술을 선보일 예정입니다. 주최 측 한국반도체산업협회의 공식 일정과 주요 언론 보도가 앞서 나오면서 국내 HBM 기술 경쟁의 최전선이 이번 행사에서 드러날 것으로 주목받습니다.
한국반도체산업협회에 따르면 반도체대전은 14일 개막합니다. 연합뉴스가 12일 협회 발표를 인용해 전했고, 이는 주최기관 공식 원자료와 일치합니다. 협회 박건수 부회장의 행사 관련 발언도 전자신문 보도에 담겼습니다.

출처: 조사 출처
삼성전자 반도체 뉴스룸과 SK하이닉스 뉴스룸의 SEDEX 관련 게시물은 2025년까지의 참가 후기뿐입니다. 두 회사 모두 통상 개막 후에 참가 소감을 올리는 흐름을 보였습니다. 실물 전시 품목의 확정은 14일 개막 후에 확인할 수 있습니다.
차세대 HBM 전시라는 전제는 보도별 세부 묘사와 어긋나는 지점이 있습니다. 아이뉴스24는 삼성의 HBM4E·HBM5 출품 수위를 '관전 포인트'로 표현해 특정 품목의 확정성을 열어두었습니다. SK하이닉스 쪽은 HBM4E와 HBF 소개가 예정된 것으로 전해졌습니다. 송재혁 삼성 CTO와 안현 SK하이닉스 사장의 키노트 일정도 함께 보도됐습니다.
행사가 아직 개막 전이므로 전시 내용은 예정 성격을 벗어나지 못합니다. 불참이나 취소를 시사하는 공식 자료는 확인되지 않았습니다. 개막 후 제조사 1차 발표와 실물 전시 사진이 나오면 HBM 전시 항목을 다시 짚어볼 필요가 있습니다.
주장의 세 요소인 14일 개막, 삼성·SK 참가, HBM 전시 예정이 주최기관 원자료와 언론 보도 3곳에 걸쳐 부합하고 반대 근거는 발견되지 않았으며, 이 주장은 사실입니다.