2024년 이미 시작된 차량용 반도체 개발

LG전자 뉴스룸에 따르면 LG전자는 2024년 11월 차량용 MCU(마이크로컨트롤러)를 자체 개발했다고 밝혔습니다. 이는 그룹의 차량용 반도체 개발이 2026년 계획보다 앞서 시작됐음을 보여줍니다.

LG이노텍도 반도체 사업을 지속해 왔습니다. 이 회사는 2026년 5월 27일 대면적 FC-BGA 기판 샘플 출시를 공식 발표했으며, 이는 자동차용 고집적 반도체 기판 사업의 연장선입니다.

'27년 만의 신규 재도전' 표현과 어긋나는 기록

출처: 조사 출처

'신규 재도전'이라는 전제는 위 수치와 어긋납니다. 2024년 11월의 MCU 자체 개발 발표와 LG이노텍의 지속적인 반도체 사업이 이미 존재하기 때문입니다. 생산 철수 이후에도 그룹 차원의 반도체 역량이 완전히 사라진 것은 아니라는 상태입니다.

세부 연대와 수치에도 불일치가 있습니다. 보도에서 언급된 1999년 1월 혹은 4월 철수, 59.98% 지분율, 2024년 말 가입 같은 수치는 1차 기록과 맞지 않는 것으로 나타났습니다.

보쉬 협력은 논의 단계, 공식 확정은 아직

매일경제는 LG전자가 보쉬에 반도체를 공급하고 '두뇌' 역할 반도체를 만드는 방안을 검토한다고 단독 보도했습니다. 대신 보쉬와 LG전자의 공식 발표 문서에서는 이 협력이 확인되지 않았습니다.

보스반도체 AI칩과 LG전자 베이스칩을 결합하는 구조도 마찬가지입니다. 매경 보도만 존재하고 당사 입장은 아직 확인되지 않았습니다. imec이 자동차 칩렛 프로그램을 운영하며 ACP를 확장한 것은 공식 보도자료로 확인되지만, 이것이 LG-보쉬 구조와 직접 연결되는지는 별도 근거가 없습니다.

골격은 서지만 포장은 과장

1999년 생산 철수에서 2026년 차량용 반도체 설계 추진으로 이어지는 골격 자체는 1차 출처와 부합합니다. 그러나 '27년 만의 신규 재도전'과 '두뇌 만든다'는 표현은 개발이 시작된 지점과 협의 단계라는 지점을 앞당겨 놓은 것이어서, 이 주장은 부분 사실로 정리됩니다.

향후 확인할 지점은 두 가지입니다. 보쉬의 도입 검토에 대한 공식 입장과 LG전자 베이스칩 결합 구조의 확정 여부가 발표로 나와야 관측이 완결됩니다. 몇 분기의 공식 발표 관측이 더 필요합니다.