MOU 체결, 협력 범위는 AI 메모리 전반

삼성전자 뉴스룸과 AMD 뉴스룸에 따르면 양사는 차세대 AI 메모리 솔루션 분야에서 전략적 협력을 확대하기로 했습니다. 발표문은 HBM4를 포함한 메모리 협력을 명시했으며 양사 최고경영진이 참석한 가운데 합의가 마무리됐습니다. 아이뉴스24는 이번 만남을 리사 수와 전영현의 재회로 전했습니다.

출처: 조사 출처

파운드리 진전은 명시 답변 없이 '포괄적 파트너십'

조선비즈에 따르면 리사 수는 삼성 파운드리 공정의 진전 여부에 대해 구체적인 답변을 피했습니다. 그는 관계를 '포괄적 파트너십'이라는 표현으로만 설명을 대신했습니다. 인터뷰 내용은 '양해각서 체결'을 파운드리 수주로 확대 해석하면 사실과 어긋나는 것으로 정리하고 있습니다.

협력 확대의 배경, HBM 수급 다변화

업계 관측에 따르면 AMD가 삼성전자와 협력을 넓히는 배경에는 HBM 공급처 다변화 수요가 자리합니다. 다만 삼성전자 반도체 공식 홈페이지와 아카이브 원문 접근이 일부 제한된 상황이라 발표문 세부 문구의 전문은 아직 확인되지 않았습니다. 협력이 양해각서 수준을 넘어 계약으로 구체화됐다는 발표도 아직 없습니다.

단일 양해각서만으로 삼성 파운드리가 AMD AI 칩 생산 라인에 본격 편입됐다고 보기는 어렵습니다. 이번 합의는 AI 메모리 협력 확대라는 사실로 대체로 부합하며, 파운드리 수주 여부는 후속 공시를 통해 확인해야 합니다.