양사와의 회동, 당사자 발언과 당일 보도에 의존

뉴스핌 등 복수 언론에 따르면 리사 수는 7일 삼성전자 경영진을 만났고 SK하이닉스와도 첫 공식 회동을 가졌습니다. 조선비즈는 AMD 측이 회동 예정을 미리 확인했다고 전했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 뉴스룸에는 이번 회동 관련 발표가 올라와 있지 않아 공식 문서로 남은 기록은 아직 없습니다.

의제는 HBM·파운드리로 추정, 물량 협상은 나가지 않아

언론 보도에서 논의 주제로 거론된 것은 AI용 HBM과 파운드리 협력입니다. 조선비즈에 따르면 이도규 실장은 "구체적 칩 공급 단계까지는 나가지 않았다"고 말했습니다. 공급 물량이나 계약 조건 등 세부 내용은 확립된 것이 아직 없습니다.

3월 MOU가 깔린 배경, 우선공급 요건은 여전히 조건부

배경에는 3월 18일 복수 언론이 보도한 삼성전자와의 MOU가 있습니다. 여기에는 MI455X용 HBM4 우선공급 논의가 포함된 것으로 전해졌습니다. 다만 우선공급이 실제 계약으로 이어졌는지는 양사 공식 발표에서 아직 확인되지 않았습니다.

곽노정 회동은 소식통 수렴, 반대 보도는 없어

곽노정 회동을 전한 5개 언론사는 모두 "알려졌다"는 표현을 써 단일 취재원을 함께 인용했을 가능성이 있습니다. 부정하는 보도는 어디에도 나오지 않았고 AMD 측 일정 확인도 같은 방향을 가리킵니다. 같은 사실을 두고 다른 정보원에서 나온 기록을 함께 놓고 볼 여지가 여전히 남아 있습니다.

리사 수의 방한 기간 중 정부 면담과 13개사 간담회는 공식 발표와 복수 언론으로 기록이 남았습니다. 삼성전자·SK하이닉스와의 회동도 당사자 발언과 당일 보도가 강하게 수렴해 대체로 사실에 부합하지만, 의제의 구체 내용과 공급 단계 진행 여부는 앞으로 당사 공식 발표로 확인할 지점으로 남습니다.