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기사 · 발행 2026-10-06 12:10

한미반도체, 삼성전기와 244억8000만원 규모 MSVP 장비 공급계약 공시

한미반도체, 삼성전기와 244억8000만원 규모 MSVP 장비 공급계약 공시
이미지 출처: 조사 출처

한미반도체가 10월 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다고 법정 공시를 통해 밝혔습니다. 계약 기간은 올해 10월 2일부터 2027년 12월 17일까지로, AI 반도체 기판 제조용 장비 공급 계약입니다.

공시에 담긴 계약의 구체적 범위

금융감독원 전자공시시스템에 접수된 공시문에 따르면 계약 상대방은 삼성전기이고 계약금액은 244억8000만원입니다. 공시 기준 이 금액은 지난해 매출 5,766억8,461만원의 4.24%에 해당합니다. 장비는 AI 반도체 기판(FC-BGA 등 소재기판) 제조용 대면적 MSVP로, 단순 반도체 장비가 아닌 기판 공정용 장비입니다.

"245억" 표기와 공시 금액의 차이

출처: 조사 출처

언론 보도에 널리 쓰인 "245억"은 공시 금액 244억8000만원을 반올림한 표기입니다. 오차는 0.2억원 규모이고 VAT는 별도이며, 내용상 왜곡은 아닙니다. 연합뉴스와 헤럴드경제, 한국경제 로보뉴스의 보도는 수치·상대방·기간에서 서로 일치합니다.

삼성전기 측 공시가 없는 이유

삼성전기는 이번 계약에 대해 별도 공시를 내지 않았습니다. 매입 계약은 공시 의무가 없어 부인이나 정정이 없는 것도 부정 근거로 보기 어렵습니다. 한미반도체 측은 9월 29일에도 같은 유형 공시를 냈으나, 이는 태국 UTAC과의 78억7000만원 규모 별건 계약으로 혼동이 없어야 합니다.

회사 발표와 언론 프레임은 별개의 층위

"삼성그룹 환영"이라는 곽동신 회장 발언, 2012년 세크론(현 세메스) 특허소송 이후 이례적 계약이라는 평가, MSVP 올해 판매 200대 돌파 등은 언론 프레임과 회사 발표 인용에 해당합니다. 이 내용들은 계약 자체의 확정 사실과는 구분되는 참고 수준 정보입니다.

이번 계약은 회사 공시 원문과 복수 언론 보도가 수치·상대방·기간까지 부합해 사실로 확립됩니다. 다만 이 계약이 대형 발주의 지속인지 일회성인지는 이후 분기의 공시 관측이 더 필요합니다.

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