Verano는 공시된 반면, 소켓명은 한 곳의 목록에만 등장

AMD의 공시 자료와 복수 언론 보도에 따르면 EPYC 'Verano' 제품군의 존재와 2027년경 등장 시기는 여러 출처에서 일치하게 언급되고 있습니다. 다만 'SB1'이라는 소켓 명칭은 Dynatron 제품 목록 한 곳에서만 확인되며, TechPowerUp 등 언론 보도도 전부 이 목록을 인용한 것으로 파악됩니다. AMD 공식 문서나 리눅스 커널, 다른 메인보드·쿨러 업체 자료에서 이 명칭은 아직 확인되지 않았습니다.

출처: 조사 출처

Dynatron 목록 자체에는 임시 자료 정황도 남아 있습니다

ComputerBase의 지적에 따르면 해당 Dynatron 제품의 이름이 'TBD'로 표기돼 있고, 규격과 이미지는 기존 SP7 소켓용 J26 쿨러와 동일하게 기재되어 있습니다. 이 때문에 페이지가 임시 플레이스홀더일 가능성이 제기되고 있습니다. 다만 다른 소켓 이름을 가리키는 근거는 발견되지 않았고, InstLatX64는 9월 8일경 "Zen6 Verano가 SB1 소켓을 쓰는 것으로 보인다"며 해당 페이지를 근거로 제시했습니다.

'B'가 납땜 방식을 가리킨다는 해석은 아직 추정 단계입니다

ComputerBase와 TechPowerUp 등은 명칭 구조상 'B'가 BGA, 즉 소켓 납땜 방식일 가능성을 해석으로 제시했습니다. 이는 기존 SP5·SP7 같은 랜드 그리드 어레이 소켓 계열과 어긋나는 방향의 해석입니다. 다만 이 부분은 업체 명명 규칙에 대한 추정일 뿐, AMD가 공식 확인한 내용은 아직 없습니다.

공시로 확립된 것은 Verano 제품군의 존재와 시기까지이고, 소켓 명칭은 단일 목록에 근거한 상태로 남아 있습니다. 이 주장은 대체로 사실이지만, 소켓명과 패키지 방식이 확정되려면 AMD의 공식 규격 공개나 추가 업체 자료가 나오는 지점을 지켜봐야 합니다.