LH가 10월 용인 반도체 국가산단 부지조성 본공사를 착공했다고 9월 1일 밝혔습니다. 산단 조성에 걷어내야 할 흙과 암반은 여의도 면적의 6배에 이르는 물량입니다.
한국토지주택공사 보도자료에 따르면 부지조성 공사는 오는 10월 착공을 앞두고 있으며, 산단 조성 부지는 용인 기흥과 처인구 일대에 걸쳐 있습니다. 공사 대상 구간에서 반출해야 할 흙과 암반의 총량은 여의도 면적 기준 6배에 해당하는 규모로 전해졌습니다. LH는 조감도와 착공 관련 자료를 공식 페이지를 통해 공개했습니다.
반도체 단지 조성에서 토공사는 건물 착공에 앞서 이뤄지는 전제 작업입니다. 암반 굴착과 토사 반출이 완료돼야 기업 입주 시설의 기초 공사가 이어질 수 있어, 여의도 6배 규모의 물량은 공정 일정 전체를 좌우하는 변수가 됩니다. 다만 이 물량이 몇 개월에 걸쳐 반출되는지 구체 일정은 아직 확인되지 않았습니다.
용인 반도체 국가산단은 삼성전자 등 대규모 투자가 예정된 국가전략기술 특화 단지입니다. 그런데 대량의 토사와 암반 반출은 주변 교통과 환경 부담을 동반하며, 이를 어떻게 관리할지는 보도자료에서 구체적으로 확인되지 않았습니다. 물량 규모가 크다는 점과 공정이 빠르다는 점은 서로 긴장하는 요소입니다.
착공이 예정대로 진행되는지는 공사 착수 후 분기별 진척 관측을 통해 확인할 수 있습니다. 토공 물량의 여의도 6배 규모 비교는 면적 기준의 절충적 환산이지만, 부지조성의 방대함을 보여주는 수치로 대체로 사실에 부합합니다.