한미반도체가 2026년 9월 29일 태국 UTAC 법인과 MSVP 후공정 장비 78억7404만8000원 규모의 수주 계약을 체결했습니다. 이 공시 소식에 한미반도체 주가는 장중 4%대 상승세를 기록했습니다.
금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 이날 UTAC Thai Limited와의 장비 공급 계약을 자율공시로 밝혔습니다. 계약 금액은 78억7404만8000원으로, 계약 상대는 태국 소재 UTAC 법인입니다. 뉴스 통신과 증권 매체들은 이날 오전 공시 직후 잇달아 해당 소식을 전했으며, 글로벌이코노믹과 연합뉴스는 모두 같은 공시 금액을 인용해 주가 강세를 보도했습니다.

출처: 조사 출처
매체 표기는 78억원·79억원·약 80억원으로 제각각이지만, 모두 공시 금액 78억7404만8000원을 반올림한 것입니다. '약 80억원'은 실제 금액보다 약 1.6% 높은 근사 표현으로, 통상 허용되는 관용적 범위에 들어갑니다. 다만 정확한 계약 금액은 공시 기준 78억7400만원대라는 점이 확인됩니다.
통념과 어긋나는 지점이 하나 있습니다. 2025년 5월 28일에도 한미반도체가 '약 80억원' 규모 장비를 수주한 공시가 있었고, 그 건은 대만 ASE와의 플립칩 본더 계약 80억4560만원이었습니다. '약 80억원 수주'라는 헤드라인만 보면 두 건이 혼동되기 쉽지만, 이번 건은 2026년 9월의 UTAC 태국 법인 MSVP 장비 건으로 별개의 계약입니다. 두 건 모두 실재하므로 이번 주장의 판정에는 영향을 주지 않습니다.
발표문과 공시는 수주 품목을 MSVP 후공정 장비로 특정했지만, 매출 반영 시기와 후속 수주 가능성은 밝히지 않았습니다. 이번 계약이 단발 수주인지 추가 수주의 시작인지는 아직 확인되지 않았습니다. UTAC 등 패키징 업체의 후공정 투자 흐름이 이어지는지는 이후 분기의 공시를 통해 관측이 더 필요합니다. 주장 "한미반도체, 반도체 장비 약 80억원 수주"는 공시 내용과 일치하는 사실입니다.