저단 HBM은 갈래의 초기 평가일 뿐 주류 교체가 아니다

제조사 발표 자료에 따르면 SK하이닉스는 2025년 9월 세계 최초 HBM4 개발 완료와 양산 체제 구축을 공식화했고, 2026년 MWC에서도 고적층 AI 메모리 라인업을 전시했다. 삼성전자 역시 고용량 메모리 전시와 양산 라인업을 유지하고 있다. 저단 제품은 이런 주류 라인업과 별개로 진행되는 초기 검토 과제라는 점이 공식 발표문에서 확인된다.

웨이모 HBM2E가 남긴 자율주행 선례

TrendForce와 업계 발표 자료에 따르면 웨이모가 자율주행 차량용으로 HBM2E를 적용한 사례가 실제 선례로 남아 있다. 이는 저단 HBM이 차량 환경에서 동작할 수 있다는 기술적 가능성을 보여주는 근거다. 다만 단일 선례가 곧 대량 수요로 이어진 것은 아니었다.

출처: 조사 출처

피지컬AI 공동개발 방향까지는 확인됐다

SK하이닉스 발표문에 따르면 회사는 피지컬AI 분야에서의 메모리 공동개발 방향을 제시하며 로봇용 메모리 수요 개척에 나섰다. 엣지AI 환경에서는 전력과 발열 제약 때문에 저단 적층 구성이 유리하다는 논의가 업계에서 진행 중이다. 공동개발이 실제 양산 계약까지 이어졌는지는 아직 확인되지 않았다.

단기 양산 어렵다는 업계 신중론

업계 관계자들의 설명에 따르면 저단 HBM의 자율주행·로봇 적용은 요구 성능 인증과 차량·로봇 등급 신뢰성 검증을 거쳐야 해 단기 양산이 어렵다는 신중론이 존재한다. 수요처로 불리는 분야 자체는 실재하지만 규모와 시점은 불확실하다. 원래 주장이 고적층 대체와 수요처 확립을 앞당겨 그린 점에서 이 기사의 판정은 부분 사실이다.

샘플 평가 결과가 가릴 다음 분수령

향후 확인할 지점은 저단 HBM 샘플 평가 결과와 차량용 인증 통과 여부다. 제조사들이 HBM4 이후 세대에서 엣지용 파생 제품을 라인업에 편입하는지도 관전거리다. 피지컬AI 공동개발이 양산 단계로 넘어가는 시점에서 저단 HBM의 수요처 논의가 평가 단계를 넘어설지 판가름날 것이다.