SK하이닉스가 유지한 TC본딩 주류 전략

SK하이닉스는 HBM4E까지 하이브리드 본딩 적용이 어렵다는 입장을 제시했다. Tom's Hardware 보도에 따르면 업계는 메모리 칩 간 간섭 문제로 약 7.75마이크론 수준의 기술적 상한에 부딪혔다고 전했다. 삼성전자도 2025년 5월 HBM4용으로 하이브리드 본딩을 언급했지만, 양산 적용 시점은 공개적으로 확정되지 않았다. Counterpoint Research는 하이브리드 본딩의 본격 도입이 2029~2030년 HBM5 세대부터 가능하다고 전망했다.

805억원 규모 한화세미텍 TC본더 수주

한화그룹 공식 보도자료에 따르면 한화세미텍이 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC본더를 수주했다. 한화세미텍은 TC본더 SFM5 Expert 모델을 HBM 공정용으로 공급해 왔다. 한화세미텍은 한화비전의 100% 자회사로 비상장사로서 시장에서 직접 주가 비교는 불가능하다. 이 수주는 HBM4 세대에서도 TC본딩 장비 수요가 지속된다는 점을 보여준다.

한미반도체 실적은 사상 최대, 주가는 52주 최고가 대비 43% 하락

연합뉴스 보도에 따르면 한미반도체의 2025년 연간 영업이익은 2,514억원으로 전년 대비 1.6% 감소했으나 사상 최대 수준을 기록했다. 다만 2025년 4분기 영업이익은 전년 동기 대비 61.6% 감소하며 호실적 흐름은 최근 분기 기준으로 둔화됐다. 주가 쪽에서는 우위 주장이 성립하지 않는다. 네이버금융 시세 정보에 따르면 한미반도체 주가는 9월 23일 종가 24만3000원으로 52주 최고가 42만6000원 대비 약 43% 하락한 수준이다.

엇갈린 본딩 베팅과 장비 시장 지형 변화

삼성전자와 SK하이닉스는 하이브리드 본딩 전환 시점에 대해 서로 다른 로드맵을 제시하고 있다. 한미반도체는 2029년경 HBM6용 하이브리드 본더 개발을 준비 중인 것으로 알려졌으나 공식 일정은 아직 확인되지 않았다. TC본딩에서 하이브리드 본딩으로의 전환 자체는 업계 합의상 불가피하며, 전환이 늦어지는 동안 TC본더 공급사들이 기존 시장을 유지하는 구조가 이어진다. "한미반도체만 이득을 봤다"는 이분법적 해석은 한화세미텍의 추가 수주 사실과 맞지 않는다.

2026년 발주 물량이 가르쳐 줄 전환 속도

SK하이닉스의 2026년 3월 양산용 하이브리드 본딩 장비 최초 발주 규모는 약 200억원대로 알려졌다. 이는 전체 HBM 생산라운드에서 하이브리드 장비가 아직 실험적 비중에 머문다는 것을 의미한다. HBM5 세대까지 남은 기간 동안 각 장비 업체의 수주 실적이 전환 속도를 판가름하는 지표가 될 것이다. 현재까지 공개된 발주 내역과 실적 데이터를 종합하면 이 주장은 대체로 사실이다.