9월 18일 뉴욕 증시에서 미국채 10년물 금리가 마감 기준 5.002%를 기록하며 다우지수가 95.40포인트 내렸다. 같은 세션 필라델피아 반도체지수는 2.78% 오르며 금리 상승과 반도체 강세가 공존하는 혼조 장세를 그렸다.
미 재무부와 세인트루이스 연준 FRED 자료에 따르면 10년물 금리는 이날 장중 5%를 넘어 5.002%로 거래를 마쳤다. 2년물 금리는 4.7560%를 기록하며 장기 금리와 단기 금리가 함께 오르는 흐름을 보였다.
같은 세션 다우지수는 95.40포인트 하락으로 마감했다. S&P500은 0.17%, 나스닥은 0.39% 상승에 그치며 지수별 등락이 엇갈렸다.

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시세 데이터에 따르면 엔비디아가 1.34%, 브로드컴이 2.97%, 마이크론이 3.92%, AMD가 2.70% 오르며 반도체주가 지수 하락과 무관하게 강세를 이어갔다. 반도체 장비인 응용재료는 6.51%, ARM은 4.04%, 램리서치는 6.98% 상승해 전 품목이 고르게 올랐다.
시세 계산 자료에 따르면 이번 세션에서 9일 전인 9월 14일에는 필라델피아 반도체지수가 5.86% 하락하고 ARM과 램리서치가 각각 9.74%와 8.29% 내렸다. AI 반도체주 강세는 이날 세션과 이후 반등 흐름에 한정된 것이며 주 전체가 강세였다는 의미는 아니다.
당일 장중 금리 최고치로 언급된 5.041%는 틱 데이터가 확보되지 않아 아직 확인되지 않았다. 10년물 금리가 5% 위에서 안착하는지에 따라 다우 약세와 반도체 강세의 대비 구도가 유지될지 갈릴 것으로 보인다. 마감 기준 5.002%의 금리와 2.78%의 반도체지수 상승이 같은 세션에서 나타난 점은 이 주장을 사실로 뒷받침한다.