한미반도체가 AI 패키징용 신장비 'FC 본더 75'의 첫 출하를 9월 22일 발표했다. 이 장비는 범용 20mm×20mm를 넘어 75mm×75mm 대형 인터포저를 지원하는 것이 핵심 차이다.
글로벌이코노믹에 따르면 FC 본더 75는 75mm×75mm 인터포저를 처리할 수 있는 것이 범용 장비 대비 최대 차별점이다. AI 가속기가 2.5D 패키징으로 대형화되는 가운데 기존 20mm×20mm급 본더로는 처리 범위가 좁아지자 대응을 앞당긴 것이다. 회사는 HBM 후공정 중심 사업에서 AI 패키징 장비로 영역을 넓히는 흐름 속에 이번 출하를 위치시켰다.
곽동신 회장은 매경 영문 Pulse와의 발표에서 해당 장비가 즉시 글로벌 고객 양산 라인에 투입될 것이라고 강조했다. 미래시제 발언이라 양산 투입이 실제 시작된 시점인지는 별도 확인이 필요하다.

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매경은 9월 2일 기사에서 FC 본더 3.5와 FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W가 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 양산용으로 공급되고 있다고 전했다. 이 표현대로라면 FC 본더 75는 이미 공급 중인 상태라 '첫 출하' 보도와 어긋날 수 있다. 더스탁은 세미콘 전시에서 공개됐던 장비가 이번에 실제 출하로 이어졌다고 정리했고, 회장 발언의 미래시제와도 맞물린다. 어느 서술이 정확한지는 회사 측 확인 없이 확정되지 않았다.
DART 최근 60거래일 공시 16건을 점검한 결과 IR 안내와 반기보고서, 유형자산취득 등에 출하 관련 공시는 없었다. 신제품 출하는 공시 의무가 아니어서 미공개일 수 있다는 점이 배경이다. 회사 홈페이지 공지사항과 미디어센터에도 별도 보도자료는 올라오지 않았고 언론 배포만 확인됐다.
출하 상대 고객사 유형이 파운드리인지 OSAT인지 메모리 업체인지는 비공개다. 납품 물량과 매출 반영 시점도 아직 확인되지 않았다. 2차 공시 집계 자료로 60거래일 공시를 대체 확인했으나 실질 인도 여부는 제3자 검증이 불가능한 상태다.
이번 출하가 AI 패키징 사업 확장의 계기가 될지는 후속 고객 확대와 양산 물량에 달렸다. 회사가 공시 의무가 없는 만큼 정기 실적 발표에서 장비 매출 변화를 확인하는 것이 사실관계를 좁히는 길이다. 기사 전체를 놓고 보면 장비 공개에서 실제 공급으로 넘어갔다는 흐름은 대체로 사실로 판단된다.