960 시리즈 2종으로 세분화된 출시 일정

화웨이 공식 보도자료에 따르면 어센드 960DT는 2027년 1분기, 960PR은 같은 해 3분기에 출시하는 일정을 제시했다. 회사는 두 제품의 출시가 기존 계획보다 각각 1분기와 3분기 앞당겨진 것이라고 밝혔다. 지난 2025년 9월 18일 HC2025 행사 당시 로드맵에서는 어센드 960을 2027년 4분기 단일 일정으로 예정했던 것과 비교하면 2종으로 세분화되면서 일정이 앞당겨진 구조다. 일부 매체에서 칩 명칭을 '어센드 960DR' 등으로 표기한 오기가 있었으나 공식 명칭은 960DT와 960PR이다.

수출 통제 대신 클러스터 연결 능력 전략

출처: 조사 출처

발표문에 따르면 화웨이는 미국의 수출 통제 상황을 감안해 칩 단위 성능보다 서버 간 연결 능력에 주력하겠다는 방침을 강조했다. 월스트리트저널 보도를 인용한 외신에 따르면 개별 칩 성능은 엔비디아 최신 칩에 미달하는 수준이며 화웨이는 이를 클러스터링으로 보완하는 전략을 설명했다. 쉬즈쥔 화웨이 회장은 중국 AI칩 시장에서 자사 점유율이 엔비디아보다 크다는 입장을 밝혔다. 다만 이 발언에서 구체적인 점유율 데이터는 제시되지 않았고 아직 확인되지 않은 회사 측 주장이다.

발표된 계획과 실제 이행의 구분

이번 주장의 대상은 출시 '예정'이므로 검증 지점은 계획의 존재다. 제조사 공식 문서와 복수의 독립 언론 보도에서 일정과 제품 구성이 일치했다. 실제 출시 이행 여부는 2027년에 확인해야 할 사항으로 남는다.

2027년 출시 이행 여부가 다음 확인 지점

화웨이의 어센드 시리즈 로드맵은 수출 통제 환경에서 자체 공급망을 확보하려는 움직임 가운데 반복적으로 갱신되고 있다. 이번 2종 출시 계획은 발표된 일정과 제품 구성, 앞당겨진 기간이 모두 확인됐다. 판정은 사실이다. 향후 2027년 1분기 960DT의 실제 출시 여부가 계획의 이행을 가름할 지점이다.